金刚石超薄切割片主要特点：
高精度、可用于切槽及切断高刚性、强度高、高抗破损性切割锋利、效率高、寿命长加工对象：
半导体材料：Si、Ge、GaP、GaAs、LiNbO、BiSb、BGa等陶瓷材料：Al2O3、ZrO2、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3、等磁性材料：铁氧体及各种磁头材料其他材料：水晶、玻璃、石英、硬质合金、印刷电路板等。
金刚石超薄切割片用于不锈钢管、毛细管、玻璃管、石英管、汽车尾气管、刹车线、钨丝、钼丝、铜丝以及其它管件和丝状物的切割，对特殊钢材的切割和工件的开槽都有很好的效果。欢迎来选购!
